PCB 공정약품

다양한 동 제품에 대응 가능

소프트 에칭 시리즈

소프트 에칭 시리즈란?

HMC 시리즈는 PCB 제조 공정에서 사용되는 동박 소재에 구애받지 않고 뛰어난 동 표면 조도를 형성시킵니다. 또한, 미세패턴 형성에 필수적인 구리와 Dry flim reist간 강한 밀착력을 제공하는 황산과수 타입의 소프트 에천트입니다.

  • D/F, S/R 전처리용으로 사용
    : Dry film resist, Solder resist
  • 에칭 후 동 표면에 균일한 조도 형성
    : Dry film, ink와의 밀착력 향상
  • 과산화수소에 대한 뛰어난 안정성
    : Spray, dip공정 모두 사용이 가능
  • 높은 경제성
    : 저농도에서도 우수한 표면 조도를 형성

에칭량에 따른 표면 사진